반도체 후공정 관련 좋은 산업보고서가 10월께 올라왔다.
내용이 너무 좋아서 생각날 때 마다 볼 생각으로, 블로그로 가져와야지 생각만 하다가 이제나마 행동으로 옮기게 되었다.
아래는 삼성증권 리서치센서 이종욱, 배현기 애널리스트의 산업보고서 내용이다.
Part 01 왜 반도체 후공정에 주목해야 하는가?
이유1 : 전공정의 확대 사이클을 이어 받을 것
- 2022년 후공정 투자 확대 전망 : 후공정 투자는 전공정 대비 약 1년 정도 래깅 (2022년도 확장 가능)
- 추가 성장은 FC-BGA의 투자 확대 스토리 + 웨어러블은 비정형 → 후공정에서의 변화
이유2 : 메모리 후공정도 세대 교체
- 메모리 세대 교체로 인한 변화는 후공정에 집중 : 칩과 모듈단에서의 변화 기대
이유3 : 성능차별화를 이끄는 구조적 성장 스토리
- Advanced 패키징의 등장 속 후공정이 반도체 성능 향상에 기여 시작
Part 02 후공정 투자 아이디어 3가지
Big Idea : 후공정 장비, 부품에 집중할 사이클이다.
이유1 : 전공정 대비 후공정 장비, 부품 투자가 나은 시점
→ 후공정 투자는 전공정 대비 약 1년 정도 래깅(22년도 성장 가능성) + 메모리 세대교체로 인한 변화 후공정에 집중
이유2 : OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 대비 장비, 부품이 나은 시점
→ 지금은 가동률 상승보다는 투자가 확대되는 사이클 + Advanced 고부가 패키징은 팹 업체의 수행 비중이 커질 것
투자 아이디어① 패키징의 Advanced화 수혜
(전공정에서의 확대) 오로스테크노롤지, 파크시스템스
(후공정 저변 확대) 이오테크닉스, 한미반도체, 인텍플러스, 피에스케이홀딩스
투자아이디어② 메모리 세대교체 사이클 수혜
(DRAM) 디아이, 유니테스트, 마이크로컨텍솔, 오킨스전자, ISC, 티에스이, 엑시콘
(SSD) 네오셈, 유니테스트, 엑시콘
투자아이디어③ 국산화 수혜
(장비) 와이아이케이, 디아이, 엑시콘
(부품) 마이크로프랜드, 샘씨엔에스 등
Part 03 반도체 후공정이란?
테스트 공정 밸류체인
어셈블리 공정 밸류체인
후공정이 전공정 대비 저평가 받던 이유
이유1 : 과거 부가가치 낮은 단순한 테스트와 조립 및 패키징 공정으로 인식
이유2 : 팹 업체에서 직접 수행하기보다는 외주업체(OSAT)를 통해 하는 경우가 많았음
이유3 : 전공정 대비 어려운 추정과 큰 변동성
후공정에 나타난 변곡점 : 후공정 내 나타난 변화 2가지
변화1 : 반도체 후공정에 팹 공정의 도입 확대
① 후공정 시장규모 및 중요도 상승
② 팹 업체들 및 전공정 업체들의 후공정 기여분 확대)
변화2 : Chipset 구조의 등장 (SoC 구조에서 Chipset 구조로의 변화)
① Advanced 패키징 방식 (2.5D, 3D 방식의 등장)
② 테스트 스텝 및 난이도 확대
③ 하이브리드 본딩 등의 등장
글로벌 반도체 팹 3사의 후공정 로드맵
패키지 기판 증설 추이
Part 04 주목할 후공정 업체들
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