[산업보고서] 반도체 후공정 : 달라지는 위상, 새로워질 평가 (요약)

 

어마어마한 분량의 반도체 후공정 관련 산업보고서를 찾게 되었다.

삼성증권 배현기 애널리스트의 보고서로, 공부할 내용이 많아서 이것도 언제 다 볼 수 있을 지 모르겠다.

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요약 내용

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반도체 후공정의 위상이 달라진다.

반도체 후공정은 전공정 대비 시장규모가 약 15% 수준으로 시장규모도 작고 과거에는 단순한 연결과 보호의 기능이 수행해 왔음. 다만 최근 전공정을 통한 성능 차별화의 한계 비용이 상승하면서 후공정을 통한 차별화 전략이 글로벌 팹3사에서 나타나는 모습. 칩의 사이즈가 커지며 IP Block 단위로 쪼개는 'Chipset' 구조의 등장은 수율을 높이며 차별화된 후공정을 위한 변화. 2.5D/3D Advanced 패키징은 글로벌 팹3사의 차별화 전략. 인텔은 EMIB, Foveros, TSMC는 Solc를 활용한 CoWos, In-FO, 삼성은 I-Cube, X-Cube가 대표적. 이러한 변화는 후공정의 서플라이체인과 공정상 다양한 변화를 야기하고 있다고 판단.

 

후공정 내 나타나는 다양한 변화

후공정 내 나타날 변화들은 크게 3가지로 요약 가능.

1) 5G 고주파 환경

2) 메모리 세대교체

3) Advanced 패키징

고주파 환경 속 새로운 타입의 소켓에 대한 니즈나 EMI Shield 수요 확대. 테스트 난이도 상승 속 추가적인 신뢰도 확대를 위해 SLT 공정의 확대, 레이저를 활용한 커팅과 드릴링 방식의 확대 등이 대표적인 변화

 

투자 아이디어

투자 아이디어로 3가지를 제안

1) 패키징의 Advanced화 수혜 : 오로스테크놀로지, 파크시스템스, 이오테크닉스, 한미반도체, 인텍플러스, 피에스케이홀딩스

2) 메모리 세대 교체 사이클 수혜 : 디아이, 유니테스트, 마이크로콘텍솔, 엑시콘, 오킨스전자, ISC, 테크윙, 티에스이, 네오셈

3) 국산화 스토리로 본업에서의 M/S 상승과 새로운 어플리케이션과 고객사 확보를 해나가는 업체 : 와아아이케이, 디아이, 엑시콘, 마이크로프랜드, 샘씨엔에스 등

이 중 구조적으로 후공정의 성장 스토리를 가져갈 아이디어는 'Advanced 패키징의 수혜'.

따라서 국내 업체 중 이오테크닉스와 한미반도체, 그리고 피에스케이홀딩스에 주목할 필요.

또한 지난 2월 이닛을 시작한 파크시스템스와 인텍플러스도 후공정 내 성장 스토리가 여전히 유효.

후공정의 위상 상승 속 전공정 업체와의 격차 축소, 향후 국내 업체들의 경우는 고객 다변화와 어플리케이션 다변화로 글로벌 업체와의 갭을 축소해 나갈 것. 구조적으로 성장 가능한 Advanced 패키징에 기여하는 업체들은 지속 프리미엄을 받게 될 것.

업사이드 측면에서 전공정에서도 미세화를 위한 레이저 어닐링 장비군까지 함께 기여를 하고 있는 이오테크닉스를 후공정 장비 내 탑픽으로 제시.

 

 

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애널리스트의 서언

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이번에 다룰 주제는 "반도체 후공정"입니다. 반도체 전공정과 달리 후공정에 대해서는 익숙하지 않은 투자자분들이 많다고 생각합니다. 이유는 전공정이 반도체의 성능개선에 집중되어 있는 것과 달리, 과거 후공정은 보호와 연결의 기능 정도로 수행되었던 저부가가치의 공정이었기 때문이라고 생각합니다. 또한 전공정 대비 시장규모도 작고 변동성도 크기에 영속적인 성장을 추구하기 어려운 부문이었습니다.

그러나 당사는 지금이 후공정에 커다란 변곡점들이 나타나며 해당 공정 관련 업체에 시선을 돌려야 할 시기라고 판단합니다. 후공정의 identity가 단순한 "연결"과 "보호"의 기능에서 "성능개선"을 위한 공정으로 변하고 있습니다. 전공정에서 반도체 성능개선을 위한 한계비용의 상승 속 반도체 업체들의 후공정에서 차별화를 꾀하려는 모습들이 나타나고 있습니다. 다양한 패키징 방식이 등장하고 고도화되며 영속적인 성장 도모가 가능한 공정으로 변하고 있는 것이죠.

그렇다면 어떤 종목들을 살펴보면 좋을까요?

패키징의 고도화(Advanced 패키징) 영역에 도움을 주는 업체들에 주목해야 한다고 생각합니다. Advanced 패키징은 반도체 성능개선을 위한 부문으로 향후 고성장이 기대되는 부문입니다. 국내에는 이오테크닉스가 레이저 커팅과 드릴링, 한미반도체가 플립칩 본딩과 TSV 본딩 장비를 통해 기여할 수 있다고 생각합니다. 또한 피에스케이홀딩스의 Reflow 장비 확대도 기대됩니다. 올해 2월 커버를 시작하였던 인텍플러스와 파크시스템스 또한 해당 분야에서 투자포인트가 유효한 지속 주목할 업체들입니다.

메모리에서 세대교체들이 나타나고 있는데 해당 교체 사이클로 수혜를 볼 종목들에 주목이 필요합니다. 전공정에서는 영향이 미미하나 후공정에서는 P와 Q 증가 사이클을 이끌 수 있는 이벤트이며, D램의 경우 약 6~7년 만에 도래하는 사이클로 관련 업체들의 수혜가 기대됩니다. 번인테스터~번인소켓~핸들러~파이널테스터와 소켓쪽 업체들에 주목이 필요합니다. 특이 디아이란 업체의 성장이 기대됩니다.

 

 

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내용 요약

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[Part 01]  투자 아이디어와 밸류에이션

후공정의 지위상승 및 중요도 상승 속 후공정 Capex가 구조적으로 상승하는 모습이다. 따라서 현 시점은 후공정 장비, 부품에 주목할 필요가 있다고 판단한다. 특히나 투자 아이디어로서 1) Advanced 패키징 고성장 속 해당 공정에 기여 가능한 업체, 2) 메모리 세대 변화 속 P와 Q 증가가 나타날 후공정 업체, 3) 국산화를 바탕으로 M/S 상승 속 새로운 어플리케이션이나 타 고객사로 확대되는 업체에 주목할 것을 제시한다.

 

[Part 02]  반도체 후공정의 중요도가 상승한다.

반도체 후공정은 과거 연결과 보호의 기능에서 성능 차별화를 위한 고부가가치의 공정으로 진화하고 있다. 특히 반도체 후공정에도 도입되는 팹 공정과 고도화되는 패키징 등에 주목할 필요가 있다. 글로벌 팹 업체들의 후공정 투자 확대와 차별화 움직임, 국내 후공정 업체들의 고객 다변화를 통한 구조적 성장, 22년 나타날 메모리 세대교체 사이클로 후공정 업체들에 주목할 시기가 도래하고 있다고 판단한다.

 

[Part 03]  글로벌 Top3 반도체 팹 업체의 후공정 로드맵

삼성전자, TSMC, 인텔 글로벌 대표기업 팹 업체들이 후공정에서 차별화를 위한 움직임들이 나타나고 있다. 기존의 패키징 방식에서 2.5D, 3D 방식을 활용한 Advanced 패키징을 통해 전공정에서 나타나는 미세화의 한계 비용 증가를 극복하려는 모습이다. 특히나 Advanced 피키징은 팹 공정이 사용되면서 글로벌 팹 업체들이 차별화하기에 유리한 방식으로 고부가가치의 공정은 OSAT 업체보다는 팹 업체들이 단기간 확보해 나갈 것이라 생각한다.

 

[Part 04]  반도체 후공정 서플라이체인과 변화 상황

반도체 후공정 서프라이체인은 크게 테스트와 어셈블리로 나뉜다. 테스트 공정에서는 웨스트테스트-패키지테스트-모듈테스트에 걸쳐 진행되며 어셈블리 공정은 웨이퍼 백그라인딩 공정, 다이싱 공정, 본딩 공정, 패키징 공정 등으로 진행된다.

후공정 내에서도 5G 환경의 등장과 차량용 반도체 내 신뢰도 증가, 그리고 패키징의 고도화 속 다양한 변화들이 나타나고 있다. 특히나 고주파 환경 속 테스트 환경의 변화나 레이저를 활용한 웨이퍼 커팅과 드릴링 등의 방법들이 확대되고 있다.

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기업 분석 (요약)

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이오테크닉스 † 미세화를 위한 올라운더

전공정의 미세화와 Advanced 후공정에 걸쳐 기여할 수 있는 글로벌 장비 업체로서 성장하고 있는 업체.

동사의 경쟁력은 레이져 기술 및 다양한 고객군을 확보하였다는 점이다. Advanced 패키징 확대 속 레이저 다이싱/그루빙 기여 확대, PCB 극소구경을 위한 UV 드릴러의 확대 등이 기대된다. 추가적으로 전공정에서 레이저 어닐링 스텝 확대가 나타나고, 레이저 내재화율이 증가하면 동사의 경쟁력은 더욱 부각될 것으로 전망한다.

 

한미반도체 † 마진 개선 속 후공정 저변 확대

글로벌 OSAT 업체를 고객사로 확보한 국내 대표적인 후공정 장비업체이다. 후공정에서 패키징 싱귤레이션에서 강점을 가진 업체이다. Die attach를 위한 본딩 장비 쪽에서 저변 확대 및 중장기로 신규 아이템 기대감도 존재한다. 특히나 최근 나타난 패키징쏘 내재화 스토리는 동사의 마진 개선을 이끌어 나갈 것이라 생각한다.

 

피에스케이홀딩스 † 패키징 고도화에 따라 재평가가 나타날 것

글로벌 팹업체와 후공정 OSAT업체를 고객을 둔 동사는 Descum 장비와 Reflow 장비를 통해 Advanced 패키징 고성장 수혜를 누릴 수 있는 업체이다. 특히 상대적으로 고마진인 Reflow 장비의 매출 비중 확대는 동사의 매출과 이익률 확대를 이끌 것이다. 동사의 피에스케이 지분가치를 할인율 40% 수준을 고려해서 영업가치를 살펴보면 현재 동사의 영업가치는 저평가되어 있다는 판단이다.

 

디아이 † 본게임을 이제 시작이다

DDR5 세대교체와 함께 동사의 장비 라인업 확대는 2022년까지 성장을 이끌 것이라 판단된다. 특히나 내년에는 자회사를 통한 하이닉스향 DDR5 장비 교체 및 웨이퍼테스터 매출 및 어플레이케이션 확대는 동사의 추가 상장과 이익률 확대 요인이다. 로직향 번인테스터나 웨이퍼테스터를 통한 동사의 후공정 저변 확대는 동사에 대한 관심을 확대시킬 것이라 생각한다.

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