728x90 후공정5 반도체 후공정 순서 및 밸류체인 하나투자증권의 "후공정 장비 : Packaging the future" 보고서 내용 중에 후공정의 순서와 밸류체인에 대해서 언급된 내용만 따로 발췌하였다. 따로 포스팅 해두면, 나중에 보고 싶을 때 찾기 쉬울 것 같다. 후공정 순서 [1] 라미네이션 : 회로가 새겨진 웨이퍼 앞면에 테이프를 붙이는 공정 [2] 백그라인딩 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 [3] 웨이퍼 소우(다이싱) : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 [4] 다이 어태치: 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 [5] 본딩 : 와이어나 범프로 칩을 전기적으로 연결하는 공정 [6] 몰딩 : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정 [7] 마킹 : 레이저로 개별 제품에 제품 정보.. 2022. 12. 23. 반도체 외주 패키지·테스트(OSAT) 관련 조사 인텍플러스에서 비롯된 OSAT 관련해서 내용을 찾다 보니, 엄청나게 좋은 글을 찾을 수 있었다. 이 중에서 OSAT 기업 순위와 관련된 그림만 발췌해볼까 한다. OSAT, 반도체(위탁 조립 & 테스트) : 네이버 블로그 (naver.com) OSAT, 반도체(위탁 조립 & 테스트) 목차 1) Welcome to Back-End 2) 반도체 위탁 조립 & 테스트(OSAT) 3) OSAT 규모의 경제에 ... blog.naver.com 각 국가별 주요 OSAT 기업들 OSAT 기업 순위 중국의 "S"로 시작하는 OSAT 기업은 없는 걸로... 상상인증권의 중국 OSAT "S"사라는 표현에 낚였나보다. 2022. 8. 30. [IR] 인텍플러스 3Q 2022 (8/18) 최근에 인텍플러스의 기업설명회 자리가 있었다. 별 내용이 있을까 싶었는데, 정리할만한 내용이 있어서 끄적여본다. 주요 내용은 아래 그림과 같이 회사 개요 및 사업 전략. 지난 상상인증권의 기업보고서에서 아래와 같은 코멘트가 있었는데, IR 자료에서도 Major 고객사 진입이라는 언급을 해놓은 것을 보니, 확실한 주요 고객사의 벤더 진입이 가시권에 있는 것으로 파악된다. 2022.08.19 - [보유종목 & 분석/인텍플러스] - [기업보고서] 인텍플러스 - 신규고객 발굴과 최근 수주 증가에 주목하며 (8/17) 공략고객인 S사로 데모 Qual 마무리 단계로 파악되고 있다. 그리고 든든한 경영진. 블로그, 유튜브 운영 등으로 다양한 채널로 기업 소통 채널을 만들어가는 노력이나, 재작년부터 주주 배당을 시작하.. 2022. 8. 26. [산업리포트] 모두가 무관심한 지금 이때 사두고 싶은 중소형 테크주 (10/15) 반도체 후공정 관련 좋은 산업보고서가 10월께 올라왔다. 내용이 너무 좋아서 생각날 때 마다 볼 생각으로, 블로그로 가져와야지 생각만 하다가 이제나마 행동으로 옮기게 되었다. 아래는 삼성증권 리서치센서 이종욱, 배현기 애널리스트의 산업보고서 내용이다. Part 01 왜 반도체 후공정에 주목해야 하는가? 이유1 : 전공정의 확대 사이클을 이어 받을 것 - 2022년 후공정 투자 확대 전망 : 후공정 투자는 전공정 대비 약 1년 정도 래깅 (2022년도 확장 가능) - 추가 성장은 FC-BGA의 투자 확대 스토리 + 웨어러블은 비정형 → 후공정에서의 변화 이유2 : 메모리 후공정도 세대 교체 - 메모리 세대 교체로 인한 변화는 후공정에 집중 : 칩과 모듈단에서의 변화 기대 이유3 : 성능차별화를 이끄는 구조.. 2021. 11. 15. 반도체 분야 정리 (21/2/4) 반도체 분야에 대하여 전반적인 공부가 필요하여, 살펴보면서 간단하게 정리를 하는 포스팅을 작성. 반도체 기술 분류와 구분 메모리 반도체 정보(Data)를 저장하는 반도체로 정보 저장방식에 따라 램(RAM, 휘발성)과 롬(ROM, 비휘발성)으로 구분 DRAM : 휘발성 메모리 반도체 // NAND 플래쉬 : 비휘발성 메모리 반도체 비메모리 반도체 데이터를 연산하거나 처리(제어, 변환 등)하는 시스템반도체와 개별 소자를 포함한 기타 반도체로 구성되어 범위가 넓고 다양함 일반목적용 시스템 반도체 － 마이크로프로세서(MPU, Micro-processors unit), 마이크로컨트롤러(MCU, Microcontrollers unit), 디지털신호처리(DSP, Digital Signal Processor) 등 컴퓨.. 2021. 2. 5. 이전 1 다음 728x90
