반도체 후공정 순서 및 밸류체인

하나투자증권의 

"후공정 장비 : Packaging the future" 보고서 내용 중에 후공정의 순서와 밸류체인에 대해서 언급된 내용만 따로 발췌하였다.

따로 포스팅 해두면, 나중에 보고 싶을 때 찾기 쉬울 것 같다.

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후공정 순서

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[1] 라미네이션 : 회로가 새겨진 웨이퍼 앞면에 테이프를 붙이는 공정

[2] 백그라인딩 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정

[3] 웨이퍼 소우(다이싱) : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정

[4] 다이 어태치: 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정

[5] 본딩 : 와이어나 범프로 칩을 전기적으로 연결하는 공정

[6] 몰딩 : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정

[7] 마킹 : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정

[8] 솔더볼 마운트: 회로기판에 솔더볼을 붙이는 공정 [9] 싱귤레이션: 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내는 공정

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반도체 후공정 밸류체인 및 관련기업 밸류에이션

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