[Report] 인텍플러스(064290) : 기술력과 국산화가 이끌어준다 #2

표제의 보고서에서 주된 이야기는 아래 포스팅했던 글에서 간단히 정리를 하였다.

2021/02/23 - [보유종목 & 분석/인텍플러스] - [Report] 인텍플러스(064290) : 기술력과 국산화가 이끌어준다 #1

[Report] 인텍플러스(064290) : 기술력과 국산화가 이끌어준다 #1

PDF 파일이 로컬 저장이 되면 저장해놓고 생각날 때마다 볼텐데, 삼성증권 사이트에서는 보고서를 자체 PDF 뷰어로 보도록 시스템 만들어져 있어서 PDF 저장이 안 된다.

정리해둘 만한 내용이 많아서, 블로그에 추가로 정리를 진행하려 한다.

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인텍플러스 비즈니스 : 기술력을 바탕으로 후공정 외관검사 시장에 강자로 등장하다.

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반도체 외관검사장비를 시작으로 FC-BUMP, 디스플레이, 2차전지 등 어플리케이션을 다변화 해가며 사업 영역을 확장해 나가고 있다. 매출 비중은 20년 기준으로 1사업부(반도체 패키지 외관검사 분야) 48%, 2사업부(반도체 Mid-end 분야) 35%, 3사업부(디스플레이 분야) 5%, 4사업부(2차전지 분야) 12%로 구성된다.

글로벌 유일 WSI 기술적 차별점을 활용하여 대면적(넓은 면적) 방식 등에서 강점이 있다.

과거 대면적 방식에 대한 사요는 고객사측에서 존재하였으나, 속도 측면 한계가 있어 진입이 어려웠다. 하지만 인텍플러스는 고배율 대면적 렌즈를 사용하여 한 번에 측정할 수 있는 면적을 넓힘과 동시에 케이블이나 소프트웨어 등에서 차별점을 통해 속도 개선을 동시에 이루었다.

또한, 경쟁사의 경우 picker 방식(로봇 팔 통해 칩을 옮기는 방식)과 달리, 동사의 장비는 Tray와 Picker 두 가지 방식의 활용을 통해 한 번에 더 많은 칩이 검사 가능하며, 불량 발견 시 여유 트레이로 옮겨 구분하는 작업이 가능하여, 테스트 시간 단축 등에서도 이점이 있다.

해당 경쟁력을 바탕으로 향후 외관검사장비에서 점유율 확대가 지속 기대된다.

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WSI (White-light Scanning Interferometer)

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보편적인 패키지 3D 외관 검사방법(Moire 방식)의 보완으로 등장한 광 측정방식 기술이다. 이 기술은 빛을 물체에 조사하여 반사된 빛으로 위치를 측정하는 측면에서 기존 광 삼각법과 동일하다고 볼 수 있다. 하지만 Beam Splitter(광 분산기)를 통해 수직으로 조사한 빛을 수직으로 센서에 보낼 수 있음. 즉, 대상에 음영이 생기지 않는 것이 장점이다.

WSI 기술의 정확성에는 모두 동의하나 검사속도가 느리다는 등의 단점으로 적용이 어려웠다. 다만, 인텍플러스가 최초로 검사속도 문제를 해결해 나가며 WSI를 검사장비에 적용시키며 고객사들의 니즈를 충족시켜주고 있다.

※ Moire 방식 : 광 삼각법을 이용하는 방식으로, 수직이 아닌 측면에서 빛을 인식하기 때문에 물체 간의 거리가 촘촘할수록 음영이 발생한다는 단점이 존재한다. 따라서 Ball과 Pitch가 미세해질 경우 기존 광 삼각법 적용한 외관검사장비는 오류범위가 증가하는 문제가 있다.

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보고서에서 정리한 투자포인트 3가지는 아래와 같다.

투자포인트①은 1사업부와 관련된 내용이고, 투자포인트②는 2사업부, 투자포인트③은 4사업부와 관련된 내용이다.

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투자포인트① 반도체 외관 패키징 시장 내 점유율 확대

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Advanced packaging 비중이 확대될수록 인텍플러스에게 수혜로 돌아올 것이며, OSAT향 매출 확대와 국내 고객사 내 점유율 확대가 동사의 성장 동력이 될 것이다. 현재 인텔플러스의 반도체 패키징 외관검사시장 내 점유율을 확대해 나가며 2020년 20%에서 2025년 50% 수준까지 점유율을 확보할 것이라고 전망한다.

미국 i사 차세대 패키징(EMIB)에 독점 진입하게 된 계기

미국 i사(인텔)의 경우 고성능 칩 구현을 위해 칩 사이즈가 커지면서 라지폼팩터 검사솔루션에 대한 요구가 있었다. 과거 i사는 KLA 장비를 활용하였는데, 해당 대면적 검사 니즈를 충족시키지 못하였고, 인텍플러스가 라지폼팩터 검사 기술, AI를 기반으로 한 딥러닝 적용 기술을 통해 고객사의 니즈를 충족시키며 고객사 내 독점적 위치를 확보하게 된다.

 

국내 고객사향 점유율 확대와 중화권 OSAT향 매출 확대

반도체 패키징 외관검사 시장의 경우 대략 메모리향 20~30%, 북미업체향 10%, 대만&중국 OSAT향 60~70% 수준으로 구성된 것으로 추정된다. 중화권 OSAT향 매출 확대가 중요한데, 아직까지 OSAT향 매출이 크지 않은 상황으로, 향후 메모리향, OSAT향 점유율 확대가 기대되는 상황이다.

 

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투자포인트② FC-BUMP 검사 시장 내 점유율 확대와 중장기적 타겟 시장 확대 가능성

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FC-BUMP 검사 시장에서 압도적 점유율 확보

FC 기판 검사 시장은 주로 FC-BGA와 FC-CSP향 시장으로 구성되어 있는데, 현재 인텍플러스는 FC-BGA 기판향으로 주력하고 있다. 현재 일본의 다카오카라는 업체와 경쟁하고 있는 시장으로, 인텍플러스는 WSI 기술을 바탕으로 해당 시장에서 70% 수준의 압도적인 점유율을 확보하고 있는 것으로 판단된다.

특이사항으로는 작년 대만 U사(UNIMICRON) 진입에 이어, 올해의 경우 하이엔드 기판 내 압도적 점유율을 보유하고 있는 세계 1위 FC-BGA 기판업체인 일본 i사(Ibiden)향 매출 발생이 나올 예정으로, 인텍플러스의 시장 내 지위는 더욱 강화될 전망이다.

인텍플러스의 FC 기판 검사시장 내 지위가 지속 확대되어 나가며, 23년에는 약 80% 수준까지 점유율을 확대해 나갈 수 있다는 판단이다.

 

중장기적 타 어플리케이션까지 시장 진입 확대 가능성

현재 Mid-end 기판 검사 분야에서 현재 FC-BUMP단에서만 매출이 나오고 있지만, 향후 Wafer의 BUMP에 대한 검사, FO-WLP, FO-PLP 공정 등 미세 RDL 공정의 외관검사에도 적용될 수 있어 동 분야의 제품군 다양화가 나타날 전망이다.

Wafer의 BUMP 시장

Wafer의 Bump 시장은 FC-Bump 시장 규모보다 크며, 현재 루돌프 테크놀로지 등의 업체가 시장에 진입한 상황이며 3D 검사보다는 2D 검사 위주로 이뤄지고 있는 것으로 추정된다. 향후 3D 측정에 대한 부분이 주된 검사가 되는 시기가 온다면, 인텍플러스에게 진입 기회가 생길 것이라 판단되어 중장기적 시각으로 지속 확인이 필요한 부분이다.

FO-WLP, FO-PLP 공정

FO-WLP, FO-PLP 공정 등 다양한 후공정 패키징 방식이 등장하며 RDL 공정의 외관검사 시장에 대한 니즈도 발생하고 있다. 향후 해당 패키징 시장의 확대에 따라 인텍플러스의 진입 가능성이 존재한다.

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투자포인트③ 2차전지 시장 내 외관검사장비의 침투 확대 가능성

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2차전지 분야에서 2018년 국내 2차전지 셀 업체 S사의 중대형 2차전지 셀 최종 검사 공정 자동화에 따라 처음으로 장비수주가 시작되었다. 해당 공정은 S사가 최초로 자동화 추진한 것으로 향후 타 고객사도 자동화 추진 가능성이 존재하는데, 현재는 대부분 육안으로 검사를 하고 있는 것으로 파악된다.

현재 2차전지향 아이템은 셀 계측기와 셀 검사기가 있다. 셀 계측기의 경우는 셀 자체를 측정하는 것으로 셀의 크기와 외관 및 전류값, 저항값 등의 측정이 포함된다. 셀 검사기의 경우는 외관 상의 불량 검사가 핵심 역할로써, 이물에 대한 검사, 휘어짐, 찝힘에 대한 검사 등이 포함된다.

새로운 고객사향 진입도 기대되며, 단품이 아닌 프로그램 및 솔루션이 포함된 모듈 형태의 진입도 기대된다.

출처 : 인텍플러스 IR 자료

인텍플러스의 4사업부가 왜 "2차전지 및 검사자동화 분야"인지 이해가 되는 내용이다.

단품이 아닌 솔루션 형태로 공급이 가능하다면, 매출이나 영업이익 측면에서 좋은 방향이라고 생각된다.

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리스크 요인과 오해

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① 경쟁사의 WSI 기술을 통한 동사의 기술력 확보 가능성?

WSI 기술은 동사만의 기술이 아니므로, 측정 원리로서 어느 업체든 적용 가능하다. 다만, 동사가 경쟁사 대비 차별화 할 수 있는 이유는 대면적 방식과 AI를 기반으로 한 딥러닝 적용기술 측면에서 차별화가 가능하다고 판단한다. 또한 고배율 대면적 렌즈 사용의 노하우, 전송 관련 케이블의 자체적 개발 통한 전송 속도 문제 해결 등을 통해 경쟁사 대비 차별화된 기술 확보가 가능하다. 대면적 방식과 비전 구성방식 등에서 특허가 존재하는 것도 진입장벽 중 하나이다.

② 미국 i사(인텔)사의 파운드리 외주 확대는 동사에게 부정적 영향?

미국 i사의 경우 전공정 외 후공정에 대한 것들에 있어서도 기술 확보를 집중해 왔고 많은 부분 내재화를 해왔다. 즉, 향후 파운드리향 외주 확대가 나타나더라도 후공정은 i사가 직접할 가능성이 높다고 생각한다. 따라서 인텍플러스에 영향은 없다고 판단한다.

다만, 후공정 외주를 주게 되는 시나리오까지 고려해보더라도, 최종 팹리스 회사 역할을 하게 될 i사의 요청에 의해 파운드리사 또는 OSAT사의 장비 구매가 이뤄질 것이라 판단하기에, 인텍플러스 장비가 사용될 가능성이 크다. 이는 오히려 동사에게 새로운 고객사에서도 동사의 장비 성능 입증이 가능해지며 신규 고객사 확보 및 점유율 확대가 더 빠르게 나타날 가능성도 있다.

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이번 보고서에서는 기존에 알고 있던 내용 이외의 것들이 상당 부분 있어서 알찬 내용이었다고 생각된다.

특히, 리스크 요인은 혼자서 생각해본 적이 있었던 항목들이었는데, 같은 고민에 대한 대답을 확인할 수 있어서 무엇보다 좋았다.