결산월이 12월인 기업인 경우, 사업보고서 제출 기한이 3/31이기 때문에 속속들이 기업들 사업보고서가 공시로 올라오고 있다.
이 중 인텍플러스 사업보고서도 올라와서, 간단히 기록을 남기는 차원으로 적어본다.
사업분야별 현황
[1사업부 : 반도체 후공정 외관검사 분야]
(사업의 개요)
Advanced 반도체 외관검사에 대한 부분은 미국에 메이저 경쟁사(KLA)가 있으며, 일반 반도체에 대한 외관검사 부분은 말레이시아, 대만, 싱가폴 등의 군소 업체들과 경쟁관계에 있습니다.
당사의 반도체 패키지 외관검사장비는 2000년대 초반 개발에 성공하여 국내 최대 메모리 반도체 기업에 해당 장비를 공급하면서 사업을 시작하였습니다. 2018년 말에는 글로벌 메이저 업체의 단독 공급업체의 지위를 획득하였습니다.메모리 분야에 대한 오랜 경험과 비메모리 분야에 최신 기술과 레퍼런스를 바탕으로 지속적인 시장점유율 확대를 추진하고 있는 분야입니다.
(영업의 개황)
지난 2017년과 2018년에는 글로벌 메이저 업체의 반도체 패키지 검사장비 단독 공급사로 선정되면서 당사가 보유한 기술의 최신의 진보된 기술에 대한 적합성을 다시 한번 확인 받았습니다. 2019년은 글로벌 메이저 반도체 업체에 외관검사장비에 대한 독점 공급이 본격적으로 시작되었습니다. 2020년은 대만, 중국, 동남아시아 등지의 비메모리 OSAT 업체들의 당사 장비 채택율이 증가하면서 매출 성장이 지속되고 있습니다.
당사 반도체 후공정 외관검사장비의 기술적 강점은 반도체의 모든 면을 직접 검사하는 6면 검사 기술, 큰 사이즈의 칩을 안정적으로 핸들링하고 빠르고 정확하게 검사하는 Large Form Factor 검사 기술, AI를 기반으로 한 딥러닝 기술 입니다. 이러한 기술우위를 바탕으로 지속적인 시장점유율 확대를 진행하고 있습니다.
[2사업부 : 반도체 Mid-end 외관검사장비분야]
(사업의 개요)
고도의 기술력을 필요로 하기 때문에 전 세계적으로 해당 장비를 공급할 수 있는 업체는 많지 않으며 주요 경쟁사로는 일본의 업체가 있습니다.
최근에는 HPC(High Performance Computing), 5G용 PKG, AI 기술적용의 확대와 같은 반도체 분야의 기술 이슈로 Flip-Chip의 형태가 고도화되면서 Advanced 반도체 패키지에 대한 수요가 증가하면서 WSI 기술을 적용한 당사 장비에 대한 시장의 수요가 함께 증가하고 있습니다. 또한 해당 분야에 대한 기술은 Substrate에 대한 검사 외에도 Wafer의 Bump에 대한 검사, FOWLP, FOPLP 공정 등의 미세 RDL 공정의 외관검사에도 적용될 수 있어 동 분야의 제품군을 다양화 하면서 사업을 진행하고 있습니다.
(산업의 특성)
반도체 Mid-end 공정은 반도체 생산과정에서 웨이퍼 공정 후 부터 조립공정 까지의 단계 입니다. 반도체 공정의 전통적인 구분인 Front-end와 Back-end 공정의 사이에 있는 공정을 의미하는 새로운 용어입니다. 무어의 법칙에 따른 반도체 전공정 미세화 보다 미드엔드 공정을 통해 전공정에서 생산된 반도체의 성능을 극대화 하는 것이 반도체 업계간 경쟁에서 중요한 요소가 되면서 많은 연구개발과 투자가 진행되고 있습니다.
최근 Mid-end 분야의 신규 반도체 PKG 공정들은 서로 다른 기능을 구현하는 이종의 반도체 Die를 Bump를 형성하여 상호 결선하고, I/O 개수가 증가하면서 Bump의 크기나 Pitch가 미세화 된다는 특징을 가지고 있습니다. 따라서 이종 Die 들의 접합 조립 과정에서의 열 변형으로 인한 Warpage 이슈, 10㎛ 미만으로 미세화 되는 공정에 대한 육안 검사 한계 등의 이슈로 이러한 미세한 불량을 검출할 수 있는 정밀한 3D 자동 검사기에 대한 지속적인 투자가 진행되고 있습니다.
또한 신규공정인 PLP, WLP에서의 발생하고 있는 검사에 대한 이슈도 기존 Substrate에 대한 솔루션을 보유한 기업들과 함께 대응하고 있다는 특징이 있습니다.
(영업의 개황)
당사의 Substrate 검사 Solution은 미국 글로벌 반도체 업체(인텔)에서 검사 성능에 대한 검증을 2016년에 완료하였습니다. 2019년 하반기부터 본격적으로 해당 업체의 Supply Chain인 한국, 대만, 일본, 중국 등의 주요 Substrate 제조사들의 투자가 집행되기 시작하면서 당사의 해당분야에 대한 매출과 시장점유율도 확대되고 있습니다.
당사는 WSI 검사기술을 기반으로 한 10um미만의 Bump에 대한 정확한 3D 측정, Thickness/Variable 측정 알고리즘 적용 기술, Large Form Factor에 대한 검사기술 및 Substrate에 대한 다양한 검사 이슈에 대한 솔루션 등과 같은 기술적 강점을 보유하고 있습니다. 또한 글로벌 주요 Substrate 제조 업체에 검사장비를 공급하면서 해당 분야에 대한 최신의 불량 이슈에 대한 기술을 선점하고 인지도가 향상되면서 영업적인 측면에서도 우위를 점하고 있는 상황입니다.
또한 Mid-end 공정을 개발하고 새롭게 도입하려는 업체들과 긴밀한 정보 교류를 통하여 Wafer Bump 및 미세 RDL 공정에 대한 사업다각화를 추진하고 있으며 차세대 반도체 패키징 기술인 PLP(Panel Level Package)와 관련된 고객사와 지속적으로 소통하며 사업을 진행하고 있습니다.
[3사업부 : 디스플레이 분야]
(사업의 개요)
디스플레이 분야는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치와 관련된 산업분야 입니다. 높은 수율을 달성하기 위해 검사 공정에 대한 자동화 장비의 도입이 필수적인 분야 입니다.
당사는 2010년 초반 국내 최대 디스플레이 업체(삼성디스플레이)에 검사 솔루션을 공급하면서 해당 분야의 사업을 시작했습니다. 2017년에는 6세대 Flexible OLED 셀의 최종공정에서 외관을 검사하는 장비를 업계 최초로 개발하면서 납품하고 있으며, 비전 모듈 및 소프트웨어의 형태로 OLED 및 LCD 공정의 수율을 향상시키는 솔루션을 공급하고 있습니다.
Flexible OLED 셀의 최종검사장비는 현재 당사가 독점적으로 공급하고 있으며, 비전 모듈 및 소프트웨어 형태의 비전솔루션을 국내 및 해외에 유사업체들이 있습니다.
해당분야는 디스플레이 업체들의 신규 라인 증설시 신규 투자가 주기적으로 발생하고 수율 개선을 위한 보완투자가 매년 발생하는 분야 입니다.
(영업의 개황)
당사는 2011년 국내 디스플레이 업체의 LCD Repair 공정의 Review 솔루션을 공급하면서 디스플레이 분야의 사업을 시작 하였습니다. 그 후 고객사와 지속적으로 긴밀한 관계를 유지하면서, CD Meter 검사 장비, OLED 모듈 검사장비, Cover Glass 검사장비 등 디스플레이 분야에서 필요로 하는 검사 기술들을 축적하여 왔습니다.
2017년 국내 최초로 Flexible OLED의 셀 외관 검사 장비인 셀 검사기를 개발하여 국내 업체에 납품 하였습니다. 2019년에는 중국 최대 디스플레이 업체에 진입하는 등 당사의 외관 검사 솔루션에 대한 수요처 확보를 위한 노력도 시작되고 있습니다.
당사가 보유한 디스플레이 분야의 외관검사 솔루션은 주요 디스플레이 업체들로부터 높은 신뢰를 받고 있습니다. 고객들의 다양한 니즈에 맞는 검사 모듈과 장비를 맞춤형으로 공급할 수 있는 2D/3D 검사 기술을 보유하고 6세대 OLED 공정 및 모듈조립공정에 대한 노하우를 보유하고 있기 때문입니다.
최근 국내외의 Flexible OLED 패널 제조업체들은 신규 라인 투자 및 기존 라인의 수율 향상을 위한 검사 공정 투자를 재개하고 있습니다. Flexible 기판을 적용한 패널에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되기 때문입니다. 또한 향후 Foldable 디스플레이 시장의 성장 및 대면적 디스플레이에 대한 새로운 시도들에 대해 적극적으로 대응하면서 영업을 진행하겠습니다.
[4사업부 : 검사자동화(2차전지) 분야]
(사업의 개요)
검사자동화 분야는 스마트팩토리의 검사공정 자동화와 관련된 사업을 위해 가장 최근에 시작한 사업분야 입니다.
스마트팩토리 구현을 위해서는 제조공정 상에서 발생하는 수 많은 공정의 데이타를 입력할 수 있어야 하는데, 이는 필수적으로 비전 솔루션을 필요로 하게 될 것 입니다. 또한 자동화 외관검사장비가 아직 보급되지 않은 다양한 사업분야에 외관검사 솔루션을 공급하기 위한 사업을 담당하고 있습니다.
현재는 2차전지 분야의 외관솔루션 공급이 주된 사업분야입니다. 국내 대형 2차전지 셀 제조업체들에 셀 외관검사장비와 비전솔루션을 공급하고 있습니다. 해당 분야에서는 국내의 대형 핸들러 업체와 중소형 비전 업체등과 시장에서 경쟁하고 있습니다.
또한 자동차 생산라인의 검사공정 자동화를 위한 프로젝트들도 완성차 업체들과 진행되고 있으며, 국내 및 해외의 여러 업체들과 협업을 하면서 사업을 추진하고 있습니다.
(산업의 특성 등)
검사자동화 분야는 육안 검사 공정을 자동화를 실현하기 위한 비전모듈에 대한 높은 기술력을 보유하고 있어야 하며 기존 공정의 제조 설비 업체들과의 협업 및 기존 업체들의 공정 자동화에 대한 니즈가 필요한 분야 입니다.
2차 전지 분야는 2차 전지를 구성하는 양극재, 음극재, 분리막 등과 같은 후방산업의 기술 개발을 토대로 전기자동차, ESS, 휴대폰 등과 같은 전방산업의 신규 시장이 발전하는 특징을 가지고 있습니다. 최근에는 전기차 및 에너지 저장 장치(Energy Storage System; ESS)에 활용되는 중대형 부문이 가파르게 성장 하고 있으며, 지속적으로 확대될 것으로 전망 됩니다.
2차전지 생산 업체들은 공정 개선을 통해 수율을 높이려고 노력하고 있습니다. 이를 위해 불량의 정량화와 공정 개선을 위한 데이터의 수집과 관리가 중요시 되면서, 머신 비전을 이용한 자동 외관 검사 장비를 도입하여 이에 활용하고 있습니다. 2차전지 시장 성장에 따라 배터리의 안전성 강화 문제가 대두되면서 자동 외관 검사 장비와 공정상 수율을 올리기 위한 외관 검사 솔루션의 수요가 증가하고 있는 상황입니다.
(영업의 개황)
당사는 2017년 국내 2차전지 업체의 파우치 타입의 중대형 이차전지 셀 검사기 개발 프로젝트에 참여하면서 동 분야의 사업을 시작했습니다. 2018년에는 해당 업체의 국내 라인에 성공적으로 장비를 납품하였습니다.
2019년은 동 검사장비에 딥러닝 시스템을 도입하여 검사 장비의 성능을 향상시키는 등 고객사의 요구 사항을 만족시키고 있어, 2022년 까지 계획되어 있는 국내 및 해외 라인에 대규모 투자에 대해 당사의 검사장비가 도입될 가능성이 증가하고 있습니다.
또한 검사영역확대 및 고객사 다변화를 진행 중에 있습니다. 고객사의 해외 CAPA 증설과 당사의 신규 고객사 진입에 따라 자동 외관 검사분야에 대한 중장기적 성장이 기대됩니다.
회사의 경쟁상의 장·단점
당사의 경쟁상의 장점은
첫째, 2D/3D 외관검사 장비 분야에서 요구되는 빠른 검사 속도와 정확한 검사품질을 구현하기 위해 필요한 모든 핵심기술을 자체적으로 개발하여 보유하고 있다는 점입니다.
각 요소 기술은 ① 3D 측정 원천 기술, ② 머신 비전 2D 검사 기술, ③ 실시간 영상 획득 및 처리 기술, ④ 핸들러 설계 및 제작 기술로 정의할 수 있는데, 이 중 어떤 기술이라도 경쟁력이 떨어질 경우 2D/3D 외관 검사 기술에 있어 세계적인 경쟁력을 가질 수 없습니다. 또한 각 요소 기술들은 특허를 통해 보호받고 있어 당사가 이미 점유하고 있는 분야에 신규 업체가 새로 진출하고자 할 경우 기술적 진입장벽 역할을 하게 됩니다.
두번째 장점은 전방 산업의 선도 기업들과 긴밀한 파트너쉽을 형성하고 있다는 점입니다.
당사는 2002년부터 국내 유수의 반도체 업체들에게 2D/3D 외관검사장비를 공급하여 오면서 시장의 요구하는 검사 품질에 대한 개발력과 제품에 대한 신뢰성을 인정받고 있으며 대만지사 및 중국사무소, 미국지사, 일본지사 설립을 통해 다변화된 해외 거래처들과 신뢰감을 형성하고 있습니다. 검사 장비 산업에 요구되는 최근의 추세는 검사 공정의 인력 대체를 통한 자동화 단계를 넘어서 공정 전체를 모니터링하여 공정 전체의 안정화 및 효율성에 기여하는 것입니다. 따라서 전방 산업의 업체들은 당사와 같이 신뢰성이 확보된 업체들의 장비 도입을 선호하는 경향이 강합니다.
세번째는 당사의 2D/3D 외관검사산업은 다양한 산업 분야로의 적용이 가능하다는 점입니다.
그리고 당사가 자체 개발하여 보유하고 있는 기술과 국내 및 글로벌 주요 기업들과의 안정적 파트너쉽은 사업 영역을 다각화하는 기반이 되고 있습니다.
생산능력 및 가동율
당사의 제품은 고가의 산업용 장비이므로, 고객사의 제조공정상의 차이에 따라 다양한 요구를 충족하기 위해 주문 제작의 형태로 제작되고 있습니다.
따라서 제품별 사양에 따라 생산조건이 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다. 따라서 당사의 주요 제품들의 생산시 필요한 공간과 연간 작업 시간을 계산하고 주요 제품의 판매단가를 적용하여 생산가능한 매출액을 산출하여 생산능력으로 집계하고 있습니다.
현재 당사가 보유하고 있는 공장 생산능력은 외주 공장 포함 약 1,000억원으로 추산되며, 2020년 기말 현재 생산실적은 약 563억원 입니다. 또한 당사의 제품은 주문제작의 형태로 생산되므로 가동시간과 생산실적과의 상관관계가 높지않아 가동율은 별도로 기재하지 않았습니다.
수주 상황
수주잔고는 보고서 작성기준일 현재 (2020. 12. 31) 수주잔고를 기준으로 작성하였습니다.
2020년 말일 기준으로 수주 잔고 228억원. 2020년 매출 (562억) 기준으로 40.5%이다.
참고로, 네이버 종목 게시판에 IR 담당자와 통화를 했는데, 수주 잔고가 작년 매출의 80% 정도라고 들었다는 언급이 있었다. 사업보고서 내용에, 연초에 3건의 수주 공시를 연달아 냈었던 걸 감안해보면 위의 내용이 신빙성이 있어 보인다.
2021.01.26 - [보유종목 & 분석/인텍플러스] - [공시분석] 인텍플러스 단일판매,공급계약
[공시분석] 인텍플러스 단일판매,공급계약
인텍플러스는 오늘도 단일판매˙ 공급계약 공시를 띄웠다. 2021년 초부터 열심히 매출이 늘어나는 아주 흡족한 공시들이 계속 나와서, 기분이 매우 상쾌하다. * 아래 '비중'은 2019년 연결 재무제표
junuhi.tistory.com
지속적인 기술 개발을 통해서 ASML과 같은 반도체 장비 기업이 되었으면 좋겠다.
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