인텍플러스(064290) 1조를 바라보며 - 리서치 자료 (2/8)

 

인텍플러스(IntekPlus) 관련해서 재밌는 자료가 하나 올라왔다.

한경컨센서스 사이트

 

여기서 이베스트 증권의 이왕진 애널리스트는 보고서에 아래와 같이 인텍플러스의 5가지 장점을 적었다.

보고서 내용이 너무 알차서, 인텍플러스에 관심이 있는 분들은 꼭 읽어보시길 권해 드린다.

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인텍플러스가 좋은 5가지 이유

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1) 인텔이 주는 레퍼런스의 힘은 간판이 아닌 실제 EMIB 난이도에서 나오는 것이며, 인텍플러스가 비젼검사에 있어 글로벌 No.1이란 점을 방증한다. 

2) 당사는 시장에서 기대하는 TSMC 패키지 장비 납품 가능성을 높다 판단하지만, TSMC에게 현재 당장 중요한 장비는 기판 검사장비로 이 퀄은 작년에 마무리 되었다.

3) FC-BGA기판업체들의 공격적 증설 싸이클이 2021년부터 본격적으로 시작된다. 작년 주요 FC-BGA 업체들을 고객사로 편입시킨 동사의 기판사업부는 올해도 크게 성장할 것으로 전망된다. 

4) 인텔의 fab-lite전환은 동사에겐 오히려 호재다. 인텔이 후공정을 자체적으로, 더 집중하여 할 가능성이 높기 때문이다. 

5) High-end FC-BGA의 수요는 데이터센터를 시작으로 자율주행, MEC 등 FPGA의 확대로 견인될 것이다. High-end FC-BGA 기판에 채용되고 있는 ABF 역시 확대 추세인데, 반투명 재질 특성상 기존검사방식은 난항을 겪고 있는 반면 동사의 WSI방식은 각광받고 있다.

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아래 내용들은 위의 5가지 장점에 대해서 상세하게 내용 기술한 보고서에서 중점적을 보고 싶은 내용만 발췌해서 적어 놓은 것이다.

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인텍플러스가가 인텔 단일벤더로 등록됨에 따라 기대하는 바는 단기간 대규모 수주가 아닌 인텔이 주는 레퍼런스로 인한 고객사 증가다. 

2018년 인텔에 첫 제품을 납품하기 전, 고객사 증가는 동사에게 매년 있는 이벤트가 아니었다. 하지만 납품 이후 2019년 +4개, 2020년 +11개가 증가하였고 2021E은 약 +9개가 증가할 것으로 기대된다. 이러한 납품처 다각화는 동사에게 인텔 의존도를 점차 낮추는 상황을 만들고 있고 이러한 추세는 향후 지속될 것으로 전망된다.

 

이러한 이슈에 가장 많이 노출되어 있는 하이엔드 Flip-chip계열의 반도체 기판에선 열 내구성이 뛰어난 BT (Bismaleimide) 수지와 ABF (Ajinomoto Build-up Film)를 prepreg 합성 시 첨가시키고 있다. BT 수지는 B성분(Bismaleimide)와 T성분(Triazine)을 기반으로 epoxy 화합물과 anyle 화합물을 합성시킨 합성수지다.

내열성, 절연특성이 타 첨가제 대비 뛰어나며, 유전특성 또한 우수하다. ABF는 말 그대로 일본 아지노모토사(TYO: 2802)에서 개발, 제조하고 있는 반투명 형태의 절연필름이다. ABF 역시 내열성, 절연특성, 유전특성 모두 뛰어나다.

최근 추세는 FC계열 반도체 기판이 고성능화 됨에 따라 ABF의 사용이 확장되고 있다. BT는 유리 섬유 원사층이 있고 배선이 더 번거롭고 천공이 어렵기 때문에 미세한 라인의 요구 사항을 충족시키기 힘들기 때문이다. 상대적으로 경박단소화에 초점을 맞춘 FC-CSP계열에선 BT 수지를 사용하지만, 성능에 초점을 맞춘 FC-BGA의 경우 ABF 사용이 확대되고 있다.

 

 

FPGA 글로벌 1위 기업인 Xilinx는 이미 2010년경부터 prepreg의 합성 절연 소재를 BT수지에서 ABF로 바꾸기 시작하였다. FPGA는 자율주행 등의 AI 딥러닝, 데이터센터 등에 확산되고 있는 로직 반도체로 단연 FC-BGA계열 중 high-end에 속한다.

최근 기판 관련 뉴스플로우에 보면 ABF 기판 쇼티지에 대한 언급이 잦은데, 이는 데이터 센터 확장국면, 차량의 전장화, 통신인프라(기지국장비, MEC, etc) 확대 등, Highend FC-BGA 제품군의 호황에 따라 ABF 수요가 급증하고 있기 때문이다.

안 그래도 주말동안 ABF (Ajinomoto BAjinomoto Build-up Film) 부족이라는 기사를 접하고, ABF 관련해서 샅샅이 찾아봤는데, ABF는 약어 그대로 아지노모토 기업이 독점하고 있는 소재라서 다른 수혜 기업들은 찾을 수 없어서 실망이 컸던 터였는데, 인텍플러스와의 연관성을 보고서에서 다루어줘서 너무 속이 시원한 기분이다.

ABF기판 확대로 high-end FCBGA 기판 업체들 사이에서 인텍플러스가 주목받고 있다. ABF는 필름형태의 반투명 재질인 반면 , BT계열 제품은 상위 판막에 PR을 도포하기 때문에 불투명 재질이다. 기존 광학 외관검사는 ToF, Structured Light, Stereo와 같이 주사된 빛이 물체에 반사되어 나온 경로, 시간, 각도 등을 통해 형태를 인식한다.

BT계열은 표면 자체가 불투명이기 때문에 기존 검사 방식을 고수할 수 있지만, ABF의 경우 재질(반투명) 특성상 빛이 반사할 때 굴절을 일으켜 인식 자체에 오류를 일으킨다. 반면 WSI 방식은 기존방식과 달리 빛을 수직으로 송수신 하는 방식이기 때문에 굴절 오차가 적다. 기판 검사장비에 WSI를 적용시킨 업체는 인텍플러스가 유일하기 때문에, 향후 ABF채용이 증가할 수록 동사 장비에 대한 니즈는 증가할 것이다. 

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많은 것을 배울 수 있는 좋은 보고서 내용이었고, 보고서 작성자의 반도체 분야에 대한 엄청난 내공을 느낄 수 있었다.

보고서에 대한 저의 점수는요, "O" !!!  (빵점 아니고 Outstanding의 O입니다)

암기할 수 있을 정도로 두고 두고 읽으면서 내 기억 속에 남기고 싶은 내용이었다.