개인적으로 IT 관련해서 삼성증권 산업보고서가 가장 관심이 많이 간다.
자료가 깔끔해서 그런가, 내용의 요점만 간결해서 전달해서 그런가.
이번 자료는 PART 1,2,3 등으로 내용이 많은데, 이 중에서 PART3 내용을 잘 봐둬야 할 것 같다.
PART 03 : 우리의 대처법
엔비디아에서 비롯된 AI 반도체가 반도체 주가 상승을 이끌었고, 역시 AI 서버용 기판을 생각해볼 수 있다.
하지만 우리나라에서 AI 서버용 기판(FC-BGA)을 만들 수 있는 곳은 삼성전기 밖에 없다. 대덕전자가 AI 서버용 기판을 생산을 하기위한 준비를 하고 있다고 하는데, 실제 양산에 성공해야 주가가 한단계 더 레벨업 할 수 있지 않을까 싶다.
그래서 대덕전자, 심텍 등은 관심이 가지는 않는다.
위의 자료처럼, 개인적으로 삼성전자의 파운드리가 앞으로 좋아질 수 밖에 없다고 생각한다.
지정학적 관계라든가 삼성파운드리 4나노 수율이 TSMC에 많이 근접했다는 것이라든가, 여러 채널을 통해서 공부를 해보면 확실히 삼성전자 파운드리에 기회가 있을 것 같다.
그래서 삼성전자를 사볼까 생각도 하긴 했는데, 아무래도 시총이 무거운 종목은 내 생격과 맞지 않아서 역시 소부장 중에 투자할 만한 곳을 열심히 찾아 보고 있다.
팹리스와 파운드리 사이에서 가교 역할을 하는 디자인 솔루션 기업들의 역할이 매우 중요할 것으로 생각은 드든데, 눈여겨 보고 있던 가온칩스 주가도 최근에 너무 많이 올랐다. (그래도 사야 되나 고민은 된다)
그리고 반도체 IP 기업들은 오픈엣지테크놀로지, 넥스트칩(차량용 칩), 칩스앤미디어(비디오 코덱) 등이 있다.
마지막으로 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)라고 하는 기업들.
패키징과 테스트까지 수행하는 하나마이크론이 있고, 동일하게 사업을 영위하던 네패스는 사업부문 분할을 통하여 패키징은 네패스가 맡고, 테스트는 네패스아크가 맡고 있다.
두산테스나는 테스트.
반도체 기업들의 주가 흐름은 장비 -> 기판 -> 소재/부품 순으로 이어진다는 소리가 있는데, 그런 취지의 내용으로 보인다.
인터포저 용어는 생소해서 내용을 찾아 보았다.
* 인터포저(Interposer) :
2.5D 패키지에는 HBM과 로직칩의 IO범프수가 너무 많아서 서브스트레이트에 그를 대응하는 패드를 만들 수 없다. 때문에 웨이퍼 공정을 통해서 HBM과 로직칩을 대응할 수 있는 패드와 금속 배선을 만들어 HBM, 로직칩을 붙일 수 있게 한 것이 인터포저이다. 이 인터포저는 TSV로 다시 서브스트레이트에 직접 연결된다.
인터포저(Interposer)는 직접회로(IC) 칩과 PCB(인쇄회로 기판) 상호 간의 회로 폭 차이를 완충시키는 역할을 한다. 로직, HBM 등의 칩은 입출력 단자(bump)가 촘촘히 배치되어 있으나, PCB는 고성능 칩과 입출력 단자의 밀도가 약 20배 차이 난다. 인터포저는 IC 칩과 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판이다. 중간 수준의 배선을 구현해 칩과 기판을 물리적으로 연결해준다.
일반적으로 패키지 안에 실장하는 반도체 칩이 많아질수록 인터포저의 면적도 함께 증가해 공정상의 어려움도 커진다.
반도체 투자를 어떻게 이어가면 좋을 지 고민이 많았는데, 이번 보고서 자료를 통해서 많은 공부를 할 수 있었다.
대충 체크하고 있는 기업들이, 테스트 소켓, 핀, 프로브카드 분야는 리노공업, ISC, 티에스이(TSE) 등이 있고, 솔더블은 덕산하이메탈 등이 있다.
ISC는 최근에 SK그룹에 인수되면서 주가를 한 번 크게 뽑았기 때문에 제외하고, 개별 기업 공부를 좀 더 해볼 필요가 있을 것 같다.
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