728x90 FC-BGA2 [기업보고서] 인텍플러스 - 유효한 기판 투자 및 후공정 확장 스토리 (2/25) 21년 잠정실적 발표와 함께 삼성증권 배현기 애널리스트의 보고서가 올라왔다. 러시아의 우크라이나 침공으로 주식시장이 개판이어도, 공부할 건 해야되니까. 내용 요약 - 4분기 실적 영업이익 컨센서를 하회. 이는 일회성 비용 효과에 기인 - 반도체와 기판이 성장 동력. 반도체 및 기판 사업부 실적 상향, 반면 디스플레이/2차전지 사업부는 실적 하향 조정 - 유효한 Advanced 후공정과 FC-BGA 투자 확장 스토리에 따라 목표주가와 BUY 투자의견 유지 4분기 실적은 이익률 하회 4분기 실적 매출액 335억 (+78% yoy, -12% qoq) 기록하며 당사 추정치 및 컨센서스 상회하였으나, 영업이익이 46억 (+103% yoy, -67% qoq) 기록하며 컨센서스 약 20% 수준 하회. 이는 일회성 가.. 2022. 3. 2. 인텍플러스와 FC-BGA (반도체 패키지 기판) 오늘 하루 FC-BGA가 뜨겁다. 아래 기사와 같이 PCB 품귀현상으로 FC-BGA 기판 가격이 오르는 기사가 나왔다. 인텍플러스와 FC-BGA에 대해서 정리를 해볼까 한다. https://www.etnews.com/20210416000188 반도체 PCB 대란 심화…FC-BGA 기판 가격 폭등 반도체 업계에 인쇄회로기판(PCB) 품귀 현상이 심화하고 있다. 가격 상승세에 물량 부족 사태까지 심각해지면서 전례 없는 반도체용 PCB 대란이 벌어지고 있다. 국내 반도체의 후공정 생태계 고도 www.etnews.com 반도체 칩은 실리콘으로 만들어져 외부 충격에 망가지기 쉽기 때문에, 반도체를 패키지 기판에 연결하여 보호도 하고, 메인 기판으로의 반도체의 신호를 연결하는 역할도 한다. 반도체와 패키지 기판을 .. 2021. 4. 19. 이전 1 다음 728x90
