인텍플러스와 FC-BGA (반도체 패키지 기판)

 

오늘 하루 FC-BGA가 뜨겁다.

아래 기사와 같이 PCB 품귀현상으로 FC-BGA 기판 가격이 오르는 기사가 나왔다.

인텍플러스와 FC-BGA에 대해서 정리를 해볼까 한다.

https://www.etnews.com/20210416000188

반도체 PCB 대란 심화…FC-BGA 기판 가격 폭등

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반도체 칩은 실리콘으로 만들어져 외부 충격에 망가지기 쉽기 때문에, 반도체를 패키지 기판에 연결하여 보호도 하고, 메인 기판으로의 반도체의 신호를 연결하는 역할도 한다.

 

반도체와 패키지 기판을 연결하는 방법은 아래 그림과 같이 2가지가 있다.

와이어 본딩 방식

반도체와 기판을 구리 선으로 연결 방식으로, "리드프레임"이라는 구리 받침대의 중앙에 칩을 놓고 칩 가장자리와 리드프레임을 금속 와이어로 묶게 된다.

플립칩(Flip chip) 방식

볼 모양의 납땜(Solder ball)을 붙여서 연결하는 방식으로, 기판(substrate) 뒷면에 납땜 볼(Solder ball)이 달려 있어 이와 같은 패키징을 BGA(Ball Grid Array)라고 한다.

 

 

FC-BGA 공정 그림

FC-BGA는 위의 그림과 같이 반도체 칩과 기판 모두에 납땜 볼(Solder ball)이 달려 있게 된다.

그리하여 칩 단계에서도, 기판(Substrate) 단계에서도 납땜 볼(Solder ball)을 검사할 필요가 있다.

정리하자면, 반도체 기판과 칩에 각각 납땜 볼(Solder ball)을 형성한 후, 둘을 연결하기 전에 연결에 무리가 없도록 일정한 높이 및 배열로 잘 놓여졌는지 확인해야 될 필요가 생긴 것이다.

결과적으로 후공정에서만 진행되던 외관 검사를 전공정 이후, 즉 Mid-end 공정에서도 사용하게 되었다.

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인텍플러스의 제2사업부가 반도체 Mid-end 외관 검사 장비를 생산하고 있으며, FC-BGA 제조사에 검사 장비를 납품하고 있다.

현재까지 공시나 기사로 찾아볼 수 기업은 아래와 같다.

속 시원하게 다 찾아볼 수 있다면 좋겠지만, 구글링을 해도 더 자세한 내용은 찾을 수가 없었다.

한국 - 삼성전기

일본 - 이비덴(IBIDEN), 교세라(KYOCERA)

대만 - 유니마이크론(Unimicron)

 

LG이노텍도 최근 FC-BGA 사업 진출을 추진하기 위하여 태스크포스를 꾸렸다는 기사가 있다.

LG이노텍이 진출하면 국내 FC-BGA는 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍이 경쟁하는 구도가 될 전망인데, 모두 인텍플러스의 고객이 되길 바래 본다.

https://www.etnews.com/20210315000119

LG이노텍, 'FC-BGA' TF 구성…반도체 호황에 기판 사업 확대