728x90 밸류체인1 반도체 후공정 순서 및 밸류체인 하나투자증권의 "후공정 장비 : Packaging the future" 보고서 내용 중에 후공정의 순서와 밸류체인에 대해서 언급된 내용만 따로 발췌하였다. 따로 포스팅 해두면, 나중에 보고 싶을 때 찾기 쉬울 것 같다. 후공정 순서 [1] 라미네이션 : 회로가 새겨진 웨이퍼 앞면에 테이프를 붙이는 공정 [2] 백그라인딩 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 [3] 웨이퍼 소우(다이싱) : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 [4] 다이 어태치: 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 [5] 본딩 : 와이어나 범프로 칩을 전기적으로 연결하는 공정 [6] 몰딩 : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정 [7] 마킹 : 레이저로 개별 제품에 제품 정보.. 2022. 12. 23. 이전 1 다음 728x90
