728x90 반도체 후공정1 [산업보고서] 반도체 후공정 : 달라지는 위상, 새로워질 평가 (요약) 어마어마한 분량의 반도체 후공정 관련 산업보고서를 찾게 되었다. 삼성증권 배현기 애널리스트의 보고서로, 공부할 내용이 많아서 이것도 언제 다 볼 수 있을 지 모르겠다. 요약 내용 반도체 후공정의 위상이 달라진다. 반도체 후공정은 전공정 대비 시장규모가 약 15% 수준으로 시장규모도 작고 과거에는 단순한 연결과 보호의 기능이 수행해 왔음. 다만 최근 전공정을 통한 성능 차별화의 한계 비용이 상승하면서 후공정을 통한 차별화 전략이 글로벌 팹3사에서 나타나는 모습. 칩의 사이즈가 커지며 IP Block 단위로 쪼개는 'Chipset' 구조의 등장은 수율을 높이며 차별화된 후공정을 위한 변화. 2.5D/3D Advanced 패키징은 글로벌 팹3사의 차별화 전략. 인텔은 EMIB, Foveros, TSMC는 So.. 2021. 8. 20. 이전 1 다음 728x90
